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降低烧结砖的气孔率的方法

点击次数:   更新时间:21/04/23 16:52:04     来源:www.fuyuannaicai.com关闭分    享:
  气孔率、透水率等这些都是判断烧结砖产品性能以及质量的因素,如果控制在正常规定的范围内,那么就不会受影响,一旦超过,就会影响产品质量,所以要了解降低气孔率的方法。
  1、选择致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配制得低气孔烧结砖。
  2、烧制过程中,温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),砖收缩略有增加,从而使砖的密度稍有增加,气孔率得以降低。
  3、坚持“两头大、中心小”的原则,削减中问颗粒,添加细粉,并恰当增大临界颗粒尺度,可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的烧结砖。
  4、按一定的粒度要求配料,经成型、干燥后,在高温下烧成烧结砖。
  5、使用压力机提高成型压力,压力越大,气孔率越低。

  气孔率一旦升高,那么烧结砖的密度就会降低,这样对于它的抗压性、耐磨性等性能都会有所影响,所以在生产中一定要注意。

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